產品簡介
等離子去膠機主要用于于晶圓去膠或掩膜去除等工藝，其由真空與壓力控制系統、圓柱狀石英腔體反應腔室、工藝氣體與控制系統、PLC控制系統、射頻及其匹配系統等構成。
等離子去膠機的原理:在石英腔室中，抽真空后通入適量的氧氣，在射頻電源創造的高頻電磁場中，氧氣被電離成O2-、O2+、O-、O+、氧原子O、臭氧等活潑的等離子體，其中氧原子能量很高，在高頻電場的輔助下可以使基片上的光致抗蝕劑與其快速發生氧化反應生成CO、CO2、H2O和其它揮發性氧化物，在真空狀態下以氣體形式被抽出反應腔，實現去膠的目的。
等離子去膠具有操作簡單、去膠效率高、環保、成本低，去膠后晶圓表面干凈光潔、無劃痕等優點，在去膠工藝、掃底膜工藝中具有不可替代的作用。
產品參數
| 型號 | NE-Q15H |
| 功率 | 0-500W 連續可調 |
| 頻率 | 13.56MHz數字全自動阻抗匹配 |
| 腔體材質 | 石英耐熱玻璃 |
| 腔體容積 | 15L |
| 腔體尺寸圓形） | Φ250×300（D）mm |
| 氣體流量控制器 | 2 路 MFC 質量流量控制器， 0-300sccm |
| 氣路數量 | 2 路，支持空氣，氧氣等 （如需接入腐蝕性氣體，請提前告知） |
| 真空計 | 皮拉尼高精密電阻式真空 |
| 極限真空度 | 1PA |
| 控制系統 | PLC+7寸觸摸屏 |
| 等離子產生方式 | ICP電感耦合 |
| 電源供應 | 220V |
| 外形尺寸 | 753mm(L)×793mm(W) ×1482 mm(H) |
產品應用
光刻膠去除
去除基片殘膠
有機物清洗
掃底膜工藝
表面活化
表面親水處理
應用案例
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